投资者提问：请问公司有哪些在研或已有成品的半导体设备用于先进封装，昨天。

股票市场发表意见：

不对子公司有哪些在研或就有包装的半导体设备用于先进封装，谢谢。

董秘回答(联得装备SZ300545)：

股票市场您好，子公司现今在半导体设备各个领域的产品还包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，感谢您对联得装备的关注！

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