国产替代领涨，Chiplet成新后半段

制系统有待取得成功；

3、分析仪器：商品大量依赖于自产，智能化分析仪器改型率极高；

4、 摩托车电控系统：整体改型处在初级阶段，电机模组国产替代持续发展较好。

5、 航空引擎：军用引擎研发生产体系相当完整，民用教育领域将来可期；

6、两台：重型两台核心技术一一取得成功，零部件改型率大幅减少，国产型飞机量产前景良好；

7、 国产大飞机：C919开启新开端，传统行业配套一一完善。

8、 中央处理器所制造：国产退休金较低但持续发展势头迅猛。现在所制造即场高稳定性晶片良率有待减少，电源材质取得成功成果较较慢，EDA与IP核子成果相对来说慢；

9、 的设备中央处理器：尚待完全改型能力，的设备开关与LNA教育领域国际间制造厂商踏足较早，核心技术水平相当高稳定性，频域有待取得成功；

10、 存储器器：法制DRAM高稳定性晶片距离头经销还有5-7年悬殊。NAND Flash成果相对来说较较慢，淮河存储器与外地头左右有两年悬殊；

11、 模拟中央处理器：法制自足率左右为12%，电源管理中央处理器特别法制大型企业开始逐渐占去据中小额定功率段的消费电子市场，信号碱基中央处理器教育领域，国际间制造厂商商品接据统计国际高稳定性水平；

12、 语义中央处理器：市场竞争格局倾斜度集中，法制改型假定缓慢，据统计两年采用国产 CPU 的桌面和服务器商品持续发展迅速，但市场竞争对手仍不足5% ；

13、 MLCC：国际间制造厂商具有一定国产替代能力，上游材质被“卡脖子”；

14、 MEMS传感器：国际间制造厂商具备主流半导体器件生煤炭力，市场仍被世界性经销垄断；

15、 偏光片：基膜核子心核心技术改型后退缓慢，智能化核心技术多被韩国掌握，偏光片所制造早已在部分教育领域充分利用核心技术自足，但市场竞争对手较低。

国际间制造厂商崛起和电子元件核心技术持续发展进入后摩尔开端是将来十年电子元件餐饮业海外投资的两条主线。持续发展所制造，电源，材质等核子心即场，避免“卡脖子”缺陷是将来东亚电子元件餐饮业关键性持续发展路线。另一特别，电子元件所制造未来可能会在2022年步入2nm开端，这之后的演进路线现在仍然是未知数。异构计算，Chiplet，高稳定性嵌入等后摩尔开端核心技术可能成为支柱Ai、物联网、自动驾驶等电子元件餐饮业持续持续发展的驱动力。

（Wind综合自证券时商报、腾讯财经新闻等）

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