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韩媒:三星预计将于下周宣布投入生产3纳米芯片

2025-09-03 12:19

据韩联社6同年22日传言,惠普电子预计将在下周宣布大规模生产3nm集成电路,下一代3nm集成电路将建立在Gate-All-Around(GAA)新科技高台。惠普说是,与除此以外的FinFET工艺新科技相比,该新科技将使集成电路面积减少45%,同时性能提高30%,时脉增高50%。

当年5同年美国总统拜登访韩时造访了惠普的平泽工厂,惠普向其展示了该公司的3nm集成电路。

惠普与英特尔在集成电路生产领域保持激烈竞争。全球最大的合约集成电路生产商英特尔表示,它将在当年下半年开始大规模生产3nm集成电路。而先前惠普表示,其2nm工艺新科技节点迈入早期开发阶段,计划在2025年付诸量产。

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