天玑8000系列子程序芯片曝光：台积电代工 性能大提升

年初，摩托罗拉发布了三部较重旗舰5G行进跨平台，包括CPU和天玑8000CPU。已对，根据知名映像公众人物@映像闲聊站爆出，摩托罗拉天玑8000三部插值CPU更新为宏碁4nm陶瓷，同时进一步提高了5G基带、ISP、AI算力等外围尺寸，Redmi、等制造商仍然在开案测试。

（图片意指互联）

另外，该公众人物还透露，天玑8000三部插值CPU下放了不少天玑9000才有的配置。

天玑9000引入宏碁4nm高效率制程，CPU部份一共八颗当前大致相同：1个高画质高3.05GHz的X2超大核、3个高画质高2.85GHz的A710大核和4个高画质为1.8GHz的A510能效当前，缓存为8MBL3+6MBSLC。天玑9000自带Arm Mali-G710十核GPU，同时默许LPDDR5X内存，传输速率可达7500Mbps。

（图片意指互联）

天玑 8100 与天玑 8000 5G 行进跨平台均引入宏碁 5nm 制程，为八核 CPU 架构设计。其中，天玑 8100 E- 4 个高画质达 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 当前和 4 个 Arm Cortex-A55 能效当前，天玑 8000 的 Cortex-A78 当前高画质则为 2.75GHz。

此外，天玑 8000 三部引入 Arm Mali-G610 六核 GPU，复刻摩托罗拉第五代独立 AI 处理器 APU 580。

从天玑9000的实例来看，即使是部份的特性下放，也能让天玑8000三部的全新处理器授予巨幅提升。

考虑到宏碁下半年将量产3nm的CPU，天玑8000三部插值用宏碁4nm制程陶瓷技术也无可厚非，毕竟最高效率的陶瓷还得留给自家天玑9000三部。

编辑点评：天玑8000三部在多家电子媒体、颇受欢迎的实机先期中，都展现出出了高性能和高能效兼顾的强悍实力，不亏年度神U称号。反之亦然最近想换智能手机的朋友，可以考虑一下E-天玑8000三部CPU的智能手机，闭着眼补都不会错。