SK海力士：更快的12层HBM3内存、27 Gbps GDDR6显卡即将发布

根据外媒 VideoCardz 假消息，SK 海力士在一份PDF中透漏，将在 ISSCC 2022（IEEE 全球性固态晶体管年会）公布两款全新的 DRAM 笔记本电脑，其中包括 12 层堆叠的 HBM3 高速CPU，以及速率越来越块的 GDDR6 笔记本电脑。

SK 海力士于 2021 年首次推出了 12 层 HBM3 CPU，速率远超到了 820GB/s，而新系列产品的速率将进一步降低，远超到 896 GB/s。

SK 海力士这款 HBM3 CPU笔记本电脑用作 TSV 硅通孔技艺制造，单颗仅次于容量可远超 24GB。在此之前这生产厂家在路由器 CPU 中有运用，与微处理器当前紧密封装在两兄弟，借助高速率。海力士还声称，这款笔记本电脑用作了操作者基准和自然语言处理优化技术。在此之前，还不知道该系列产品是否会马上投产。

IT之家注意到，PDF中 SK 海力士声称，将展览品 16Gb（2GB） 27Gb/s GDDR6 MMX笔记本电脑，该系列产品将用作 T-coil 晶体管本体，借助越来越高的速率。此前的 GDDR6 MMX次于传输速率为 24Gb/s，海力士的这款一些公司速率有约了摩托罗拉。

ISSCC 2022 年会将于 2 月 24 日主办，短期内 SK 海力士的高管将讲解越来越简要的内容。

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