印度韦丹塔和富士康签订协议200亿美元芯片协议

2023-04-19 人物

据报道，印度大型跨国合资Corporation韦丹塔(Vedanta)和Corporation员工周二与印度前总理莫迪的家乡比哈尔邦签署协议，将建设一个200亿美元的半导体器件重大项目。

据报道，该合资企业从比哈尔邦获得了包括资本开销和电力在内的贷款。该Corporation计划在西部仅有的郊区艾哈迈达巴德邻近兴建ROM和显示器设施。

比哈尔邦首席副部长Bhupendrabhai Patel表示，该重大项目将创造九成10万个人力资源岗位，该邦打算向该重大项目透过任何反对。比哈尔邦在与印度最更有的拉贾斯坦邦的愈演愈烈竞争中会赢得该重大项目。

Corporation员工担任关键技术合作伙伴，韦丹塔将为该重大项目透过融资。据悉，韦丹塔是餐馆全球性多元化金属铁矿Corporation，该Corporation希望将业务扩展到ROM制做领域。

印度政府已表示，将在最初的100亿美元半导体器件制做业投资计划的基础上扩大激励措施。印度政府的目标是成为全球ROM供应链上的关键参与者。

据悉，韦丹塔是继国际财团ISMC和的总部位于槟城的IGSS Ventures之后，第三家日前在印度设立ROM工厂的Corporation。