SMT加工如何选择、使用、保存、验锡膏?保存、验锡膏的方法

焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是特别是在着SMT应运而生的一种新型钢材碳化，是由焊锡汁、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要使用SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的钢材。下面为大家介绍SMT研磨如何选取、用到、复原、筛选锡膏。

SMT研磨选取、用到、复原、筛选锡膏的法则

1. 锡膏的选取

锡膏的种类和基准非常多，及即便是同一新产品，也有镍成分，固体度，分子量，等方面的不同点，如何选取适合自己产品线的锡膏，对产品线密度和SMT研磨成本都有更大的受到影响。

2. 锡膏的正确用到与交予

锡膏是触变性流体，锡膏的印制稳定性，锡膏图形的密度与锡膏的分子量，触变性关系极大，而锡膏的分子量除了与镍的密度百分比含量比，镍汁末固体度，固体圆锥形有关外，还与温度有关，环境温度的变化，就会引来分子量的波动，因此，要控制环境温度在23℃±3℃为最佳，由于现有锡膏印制大多在二氧化碳中顺利进行，环境湿度也就会受到影响锡膏密度，一般允许相对湿度控制在RH45%~70%，另外，印制锡膏社会活动除此以外应保持清洁卫生，无尘，无易燃液态。现有SMT研磨装配能量密度越来越很低，印制重复性也越来越大，不能正确用到与交予锡膏，主要有表列出允许：

1)不能储存在2~10℃的前提条件下。

2)允许用到前一天从冷藏取走锡膏(数提前4两星期)，待锡膏达到室温后才能弹出装入盖，防止雨水沸腾。

3)用到前用不锈钢水煮刀或者则会水煮机内将锡膏水煮均匀，手工水煮时应顺一个方向水煮，机内器或者手工水煮时除此以外为3~5min

4)去除完锡膏后，应盖好装入盖。

5)可不除去锡膏不用用到多余的锡膏，如果印制除此以外隔超过1两星期，须将锡膏从示例上拭去，将锡膏多余到当天用到的装入中。

6)印制后在4两星期内过回流焊。

7)可不除去锡膏修板时，如不用到助焊剂，焊点不要用酒精擦洗，但如果修板时用到了助焊剂，焊点仅限于并未被室温的残留助焊剂不能随时擦洗掉，因为并未室温的助焊剂不具备易燃。

8)能够除去的产品线，回流焊再行在当天完成除去。

9)印制锡膏和顺利进行贴片转换时，允许拿PCB的边缘或带手套，以防止污染PCB。

3. 筛选

由于印制锡膏是保证SMT研磨装配密度的关键工序，因此不能正因如此印制锡膏的密度。筛选法则主要有所在位置筛选和SPI筛选，所在位置筛选用2~5倍可视或者3.5~20备显微镜筛选，窄除此以外距时用SPI(锡膏检查机内)筛选。筛选标准按照IPC标准执行。

以上就是SMT研磨如何选取、用到、复原、筛选锡膏?复原、筛选锡膏的法则的介绍，希望可以试图到大家，同时就让理解更为多SMT研磨资讯知识，可注目领卓打样的更为新。