致力于高端封测核心技术，芯德半导体完成新一轮6亿元注资

月底，昆山芯德太阳能电池新新科技有限母公司（亦称“芯德太阳能电池”）年末风险投资月底落地，本轮风险投资由昆桥资本、上海国策领投，风险投资金额达近6亿，风险投资金额将进一步拓充和夯实精良封测产业持续发展。

芯德太阳能电池创设于2020年9月底，自设立之始即积极布置精良晶圆测试教育领域，过渡到了独特的晶圆新科技储备，倡导世界各地最压倒的封测新科技研发及原材料，打造出世界级压倒的封测大型企业。

目前，芯德太阳能电池的新产品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等晶圆形式的新产品，并在Bumping和FC等精良晶圆极为重要教育领域具有较为突出的工艺占优和新科技精良性。

凭借晶圆教育领域的新科技储备与可靠的新产品与一站式，母公司与多家知名晶体管大型企业建立了很好的合作关系。母公司下游客户主要为晶体管设计者大型企业，母公司新产品最常应用于多媒体智能终端SoC晶片、射频外侧晶片、主机板经营管理晶片、触控晶片、高算力人工智能晶片等多制品。

团队层面，母公司的核心经营管理与研发团队大多在晶片晶体管娱乐业深耕二十多年，倡导为两岸三地客户提供一流的晶圆新科技一站式。